（除濕器專用致冷件和除濕器的制作方法）

　　本發(fā)明涉及致冷件和除濕器技術(shù)領(lǐng)域。

　　背景技術(shù)：

　　所述的致冷件就是半導體致冷件，它包括兩塊瓷板和夾設(shè)在兩個瓷板之間的半導體晶粒，所述的致冷件是用基于帕爾帖原理制成的，該原理是在1834年由j.a.c帕爾帖首先發(fā)現(xiàn)的，即利用當兩種不同的n型半導體和p型半導體組成的電路且通有直流電時，在其中一個半導體處會釋放出熱量（熱側(cè)），而另一個半導體處則吸收熱量（冷側(cè)），改變電流方向時，放熱和吸熱的接頭也隨之改變；且帕爾帖效應(yīng)所引起的這種現(xiàn)象是可逆的，即當兩個半導體有溫差時，它可以產(chǎn)生電勢（能夠產(chǎn)生電流）；半導體致冷件可以廣泛應(yīng)用在致冷、溫差發(fā)電、加熱等方面，致冷件還可以應(yīng)用到除濕設(shè)備上，例如，用半導體致冷件可以制成除濕器。

　　半導體致冷件應(yīng)用在除濕器是這樣的：除濕器包括殼體，所述的殼體上設(shè)置有需要除濕空氣的進口和除濕后空氣的出口，在殼體內(nèi)還設(shè)置有連接進口和出口的空氣通道，在通道里面安裝有半導體致冷件；所述的半導體致冷件包括兩塊瓷板，在兩塊瓷板之間安裝有半導體晶粒，由于所述的半導體致冷件是利用帕爾帖效應(yīng)制成的；當接通直流電時，半導體致冷件一側(cè)的瓷板溫度上升，這一側(cè)瓷板稱為高溫瓷板，另一側(cè)瓷板的溫度下降，這一側(cè)瓷板稱為低溫瓷板，空氣經(jīng)過低溫瓷板時，空氣的溫度也下降，由于溫度下降，原來水蒸汽處于飽和狀態(tài)的空氣會有部分水分凝結(jié)在低溫瓷板，這部分空氣里面的水分減少，達到除濕的效果。

　　現(xiàn)有技術(shù)中，致冷件的瓷板上沒有收集凝結(jié)的水分的設(shè)置，具有排水不暢的缺點，影響了致冷件在除濕器上的使用效果。

　　技術(shù)實現(xiàn)要素：

　　本發(fā)明的目的就是針對上述缺點，提供一種更便于排水、使用方便的除濕器專用致冷件和除濕器。

　　本發(fā)明除濕器專用致冷件的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的：一種除濕器專用致冷件，它包括兩塊瓷板和夾設(shè)在兩個瓷板之間的半導體晶粒，其特征是：所述的瓷板下面有一道從左至右的排水槽，這塊瓷板是第一瓷板，所述的排水槽上面具有開口，所述的排水槽呈現(xiàn)右側(cè)低的狀態(tài)，排水槽右側(cè)具有出水口。

　　進一步地講，所述的第一瓷板下面具有超出安裝半導體晶粒的延伸部分，所述的排水槽在延伸部分上。

　　進一步地講，所述的延伸部分上具有凹槽，所述的排水槽是鋁板或塑料制成的，并粘接在凹槽處，排水槽內(nèi)側(cè)不高于第一瓷板的外面。

　　進一步地講，所述的第一瓷板上還具有從上至下的多道溝槽。

　　進一步地講，所述的出水口還連接有管道。

　　本發(fā)明除濕器的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的：除濕器，它包括殼體，所述的殼體上設(shè)置有需要除濕空氣的進口和除濕后空氣的出口，在殼體內(nèi)還設(shè)置有連接進口和出口的空氣通道，在通道里面安裝有致冷件；所述的致冷件包括兩塊瓷板，在兩塊瓷板之間安裝有半導體晶粒，當接通直流電時，致冷件一側(cè)的瓷板溫度上升，這一側(cè)瓷板稱為高溫瓷板，另一側(cè)瓷板的溫度下降，這一側(cè)瓷板稱為低溫瓷板；其特征是：所述的致冷件是上述結(jié)構(gòu)的致冷件。

　　更好的，所述的致冷件安裝在一塊襯板上，所述襯板周圍用橡膠橡膠條連接在空氣通道側(cè)面，所述的襯板上還安裝有連接電源的振動電機。

　　更好的，所述的致冷件是多塊的，每塊致冷件具有管道上端連接在出水口處，管道的另一端連接水分收集槽。

　　進一步地講，所述的空氣通道開具有靠近進口處的截面面積大于出口處截面面積的結(jié)構(gòu)，所述的致冷件設(shè)置在空氣通道周圍。

　　本發(fā)明的有益效果是：這樣的致冷件安裝在除濕器上和這樣的除濕器具有更便于排水、使用方便的優(yōu)點。

　　附圖說明

　　圖1是本發(fā)明致冷件的結(jié)構(gòu)示意圖。

　　圖2是圖1中的a—a方向的剖面圖。

　　圖3是圖1中的b—b方向的剖面圖。

　　圖4是本發(fā)明除濕器的縱剖面的結(jié)構(gòu)示意圖。

　　圖5是圖4中的c—c方向的剖面圖。

　　圖6是致冷件、管道、水分收集槽的連接關(guān)系示意圖。

　　其中：1、瓷板101、第一瓷板102、延伸部分105、凹槽106、排水槽內(nèi)側(cè)107、第一瓷板的外面108、溝槽109、管道2、半導體晶粒3、排水槽301、開口302、出水口4、殼體41、進口42、出口43、空氣通道44、致冷件45、襯板46、橡膠條47、振動電機48、水分收集槽。

　　具體實施方式

　　下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步說明。

　　如圖1、2、3所示，一種除濕器專用致冷件，它包括兩塊瓷板1和夾設(shè)在兩個瓷板之間的半導體晶粒2，其特征是：所述的瓷板下面有一道從左至右的排水槽3，這塊瓷板是第一瓷板101，所述的排水槽上面具有開口301，所述的排水槽呈現(xiàn)右側(cè)低的狀態(tài)，排水槽右側(cè)具有出水口302。

　　本致冷件這樣設(shè)置，排水槽可以承接低溫瓷板上凝結(jié)的水分，滿足及時排水的要求，避免了水分的下流。

　　進一步地講，所述的第一瓷板下面具有超出安裝半導體晶粒的延伸部分102，所述的排水槽在延伸部分上。

　　這樣設(shè)置，更有利于本致冷件的成型，生產(chǎn)成本更低。

　　當然也可以所述的排水槽接觸瓷板的另一側(cè)安裝有晶粒。

　　進一步地講，所述的延伸部分上具有凹槽105，所述的排水槽是鋁板或塑料制成的，并粘接在凹槽處，排水槽內(nèi)側(cè)106不高于第一瓷板的外面107。這樣設(shè)置可以實現(xiàn)水珠完全流入倒凹槽中。

　　進一步地講，所述的第一瓷板上還具有從上至下的多道溝槽108。

　　這樣更有利于在瓷板上水珠向下流動，減少瓷板上水珠的聚集。

　　進一步地講，所述的出水口還連接有管道109。

　　這樣，在將本致冷件安裝在除濕器上時，便于聚集在排水槽中的水的排出。

　　除濕器，它包括殼體4，所述的殼體上設(shè)置有需要除濕空氣的進口41和除濕后空氣的出口42，在殼體內(nèi)還設(shè)置有連接進口和出口的空氣通道43，在通道里面安裝有致冷件44；所述的致冷件包括兩塊瓷板，在兩塊瓷板之間安裝有半導體晶粒，當接通直流電時，致冷件一側(cè)的瓷板溫度上升，這一側(cè)瓷板稱為高溫瓷板，另一側(cè)瓷板的溫度下降，這一側(cè)瓷板稱為低溫瓷板；其特征是：所述的致冷件是上述結(jié)構(gòu)的致冷件。

　　本發(fā)明這樣設(shè)置，可以方便實現(xiàn)致冷件水分的收集。

　　更好的，所述的致冷件安裝在一塊襯板45上，所述襯板周圍用橡膠條46連接在空氣通道側(cè)面，所述的襯板上還安裝有連接電源的振動電機47。

　　這樣本除濕器使用時，可以開動振動電機，致冷件上的水珠便于落下。

　　更好的，所述的致冷件是多塊的，每塊致冷件具有管道上端連接在出水口處，管道的另一端連接水分收集槽48。

　　進一步地講，所述的空氣通道開具有靠近進口處的截面面積大于出口處截面面積的結(jié)構(gòu)；所述的致冷件設(shè)置在空氣通道周圍。例如，所述的空氣通道在安裝致冷件的部位形成倒棱臺型的結(jié)構(gòu)或者倒圓臺形的結(jié)構(gòu)。

　　本除濕器這樣設(shè)置，可以使進入的風正對著瓷板，達到除濕效果更好的目的。

　　在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。

　　以上各實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的說明書的范圍當中。